[smartPC사랑=임병선 기자] 한국반도체산업협회가 주최하는 ‘반도체대전(SEDEX) 2023’이 지난 10월 25일부터 27일까지 사흘간 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 개최되었다. 매년 한국전자전(KES)과 동시 개최하는 SEDEX는 대한민국 대표 반도체 전시회로서 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체산업 생태계 전 분야가 참가한다.
올해로 25회를 맞이한 SEDEX 2023에서는 국내 반도체 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 주축으로 글로벌 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 등의 기업이 참여해 320개사, 830부스로 역대 최대 규모로 치러졌다. SEDEX 2023의 주제는 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’으로, AI 관련 반도체도 많이 만나볼 수 있었다.
올해 창립 40주년을 맞은 SK하이닉스는 ‘집념의 40년, AI 메모리 No.1으로 거듭나다(Global No.1 AI Memory Solution Provider)’라는 주제로 전시관을 조성하고, 6개의 전시 존으로 부스를 꾸몄다. 특히 누구나 참여할 수 있는 이벤트 공간을 마련해 관람객들에게 반도체가 어렵다기보다는 친숙한 느낌으로 다가올 수 있도록 배려했다.
6개 존으로 꾸민 SK하이닉스 부스
SEDEX 2023에서 SK하이닉스는 부스를 6개의 존(Zone)으로 나눠 제품·기술·지속가능경영을 소개하는 방식으로 꾸몄다. 6개 존은 각각 ▲AI용 차세대 메모리 ▲서버 솔루션 ▲SK텔레콤 ‘사피온’ ▲CMOS 이미지 센서 ▲브랜드 SSD ▲지속가능 사회적 가치 등으로 이뤄졌다.
또한, 부스 중앙에는 창립 40주년을 기념하는 히스토리 월을 배치했다. 히스토리 월에서는 SK하이닉스가 1983년부터 2023년까지 걸어온 발자취 중 중요한 순간을 꼽아 그래픽이나 영상으로 소개했다.
주요 내용을 꼽자면 ▲1984년, 국내 최초 16K S램 시험 생산 성공 ▲2001년, 블루칩 프로젝트 가동 ▲2012년, SK하이닉스 공식 출범 ▲2018년, 사상 최대 영업이익(20.8조) 달성 ▲2022년, 용인 반도체 클러스터 조성 시작 등이다.
이와 함께 관람객을 위한 다양한 즐길 거리도 제공했다. 반도체의 특성을 쉽게 이해할 수 있는 핀볼이나 레이어 쌓기 게임을 즐길 수 있었으며, 귀여운 인형을 뽑을 수 있는 크레인 인형 뽑기에도 참여할 수 있었다. 또한, 현장에서 관람객을 모아 관련 퀴즈를 풀어 상품을 받을 수 있는 장학 퀴즈 이벤트도 진행되었다.
글로벌 선도 AI 메모리 선보여
챗GPT 등 생성형 AI가 등장하면서 AI 기술·서비스 발전이 가속하자 이를 원활하게 소화할 수 있는 AI 메모리, 초고성능 반도체 HBM(High Bandwidth Memory)이 관심받고 있다. SK하이닉스는 이번 SEDEX 2023에서 AI용 차세대 메모리 2종을 선보였다.
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 시장에 선보인 후 꾸준히 최초·최고 기록을 경신하고 있다. 지난 8월에는 HBM 5세대인 HBM3E 개발에 성공했고 이번 전시회에서 만나볼 수 있었다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 초당 1.15TB의 데이터 처리 속도를 자랑한다. 특히 세계 최초로 TB 벽을 넘어서면서 대규모 데이터를 처리하는 AI 컴퓨팅에 최적화된 제품이다.
또 다른 AI용 차세대 메모리는 AiMX다. AiMX는 메모리에 연산 기능을 더해 AI 처리 성능을 가속하는 제품이다. 대규모 언어 모델을 고속·저전력으로 구동할 수 있다. 이번 전시회에서 SK하이닉스는 PIM 제품인 GDDR6-AiM과 이 칩을 활용해 설계한 AiMX 카드 시제품을 전시했다.
국내 최초 데이터센터 상용화 AI 반도체를 선보인 사피온(SAPEON)을 소개하는 존도 따로 마련했다. 사피온은 SK텔레콤 AI 반도체 사업에서 분사되어 2021년 말에 설립된 회사로, SK하이닉스와 협력하여 인공지능 연산 메모리 분야를 개발하고 있다. 올해 4분기 2세대 AI 반도체 X330을 내놓겠다는 계획에 이어 2026년에는 HBM3를 탑재한 X430을 출시하겠다고 발표한 바 있다. 전시장에서는 X220 칩과 이를 탑재한 제품을 선보였다.
B2B 전용 제품 전시
서버 솔루션 존에서는 서버용 DDR5와 eSSD가 전시됐다. 모두 AI 성능 향상에 최적화된 제품으로 저전력·고성능 D램에 대한 서버 업계 니즈, AI용 대용량 저장장치에 대한 IT 업계 니즈가 반영된 제품들이다.
이번 전시회에서는 DDR5 칩과 DDR5 RDIMM, MCR DIMM 등 고성능 서버에 장착돼 AI 연산을 돕는 제품들을 만나볼 수 있었다. 10나노급 5세대(1b) 칩 기반으로 초당 6,400Mb(메가비트) 속도를 자랑하는 DDR5 RDIMM과 현존 최고 초당 8Gb(기가비트) 이상의 속도를 내는 MCR DIMM이 전시되었다.
서버용 저장장치인 eSSD는 PS1010 PCle Gen5 E3.S, PS1010 U.2 15mm, PE9110 E1.S 등 3종이 선보였다. 빅데이터 및 머신러닝에 최적화된 저장장치로, AI 연산을 돕기 위해 속도 및 내구성이 강화된 제품들이다.
CMOS 이미지 센서 존에서는 1.0μm(마이크로미터) 크기의 빅 픽셀(Big Pixel)로 더 많은 빛을 담는 CIS 제품 ‘5011Q’를 만나볼 수 있었다. 5011Q는 픽셀 크기를 줄여 고해상도를 구현하는 기존 방식과 달리, 커다란 픽셀에 더 많은 빛을 담아 이미지 품질을 높인 제품이다.
사회적 가치 존에서 SK하이닉스는 에코 얼라이언스 운영 현황, 공정 에너지 효율화, 수자원 관리 사례 등 ESG 활동과 성과를 보여줬다. 아울러 우수 협력사와 취업 준비생을 연결하는 청년 Hy-Five, 대학생 대상 반도체 직무 체험 기회를 제공하는 청년 Hy-po 등 SV 창출 및 반도체 인재 양성에 기여하는 프로그램도 소개됐다.
B2C 브랜드 SSD 눈길
SK하이닉스 부스에서 관람객들의 눈길을 가장 끌었던 것은 일반 소비자를 위한 B2C 브랜드 SSD였다. SK하이닉스는 앞서 시장에 출시된 Gold P31 M.2 NVMe SSD와 Platinum P41 M.2 NVMe SSD, Beetle X31 외장 SSD를 이색적인 이집트풍 장소로 꾸민 곳에 전시했다. 관람객들은 각 제품을 실제로 확인할 수 있었으며, 별도 공간에서는 Beetle X31을 증정하는 이벤트 게임에도 참여할 수 있었다.
Gold P31 M.2 NVMe SSD는 PCIe 3.0 기반 M.2 NVMe SSD다. SK하이닉스에서 자체 개발한 128단 낸드 플래시와 컨트롤러, 독자적인 하이퍼라이트(HYPERWRITE) 기술이 접목되어 PCIe 3.0 제품군 중 최고 수준인 3,500MB/s 순차 읽기와 3,200MB/s 순차 쓰기 속도를 자랑한다.
Platinum P41 M.2 NVMe SSD는 PCIe 4.0 기반 M.2 NVMe SSD다. SK하이닉스의 차세대 176단 낸드 플래시와 D램, 컨트롤러에 이르기까지 핵심 부품을 자체 설계·생산했으며, 독자적인 하이퍼라이트 기술이 탑재돼 고성능과 업계 최고 수준의 전력 효율성을 구현했다. 7,000MB/s의 순차 읽기 속도와 6,500MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공해 PCIe 4.0 SSD 제품군 중에서도 탁월한 성능을 지녔다.
Beetle X31 외장 SSD는 NVMe 인터페이스가 적용된 외장 SSD로, 최대 읽기 속도 1050MB/s, 최대 쓰기 속도 1000MB/s의 매우 빠른 속도를 제공한다. 최근 대부분 외장 SSD에는 원가절감 차원에서 D램을 제거해 가격을 낮추었지만, SK하이닉스가 자체 생산한 D램을 탑재해 안정적인 성능 유지력까지 지닌 것이 특징이다. 여기에 알루미늄 하우징을 채택해 고급스러움과 내구성, 빠른 발열 처리 성능을 갖췄다.
매우 충실했던 부스 구성
이번 SEDEX 2023의 SK하이닉스 부스는 외견이나 내실 모두 뛰어났다. 전시회를 다녀보면 공간만 넓고 실속이 없거나 내용은 좋은데 부실하게 꾸며 놓은 사례가 종종 있다. 하지만 이번 SK하이닉스 부스는 딱 필요한 것들만 추려서 정해진 공간을 알차게 꾸며 놓은 느낌을 받았다.
특히 반도체를 잘 모르는 일반 관람객이라도 반도체를 이해하고 다양하게 참여할 수 있도록 한 것이 매우 인상적이었다. 더 많은 사람에게 반도체를 쉽게 알릴 수 있는 이러한 전시회 구성이 더 많았으면 하는 바람이다.
