인텔은 자사의 코어 H 시리즈 프로세서에 AMD 라데온 GPU와 2세대 HBM을 탑재한다고 발표했다.
최근 고사양 노트북은 인텔 H 시리즈 프로세서와 고성능 외장 GPU를 사용해 두께가 평균 26mm에 달한다. 별도의 외장 GPU를 탑재하지 않은 16mm 이하의 노트북도 있지만, 당연히 내장 GPU를 사용하기에 게이밍 성능은 그렇게 뛰어나지 않다.
인텔은 이를 개선하기 위해 고성능 CPU와 GPU를 하나로 통합하는 방법을 찾았다. 이를 위해 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)라는 기술을 도입했다. 이는 매우 가까운 거리에서 데이터를 신속하게 전달할 수 있게 CPU와 GPU를 하나로 묶는다. GPU는 HBM2 메모리와 연결돼 빠른 속도로 데이터를 이동시킨다.
여기에 새로운 전원 공급 프레임 워크가 결합돼 CPU, GPU, HBM2 메모리에 공급되는 전력을 조절한다. 이는 온도, 전력 공급 및 성능 상태를 실시간으로 관리하며 시스템 디자이너가 용도에 따라 프로세서와 그래픽 간의 전력 공유 비율을 조절할 수 있다. 덕분에 CPU, GPU 양측에서 뛰어난 성능을 낼 수 있다.
또한, HBM2의 특징은 DRAM을 쌓아올렸다는 것이다. 이를 채택한 덕분에 메인보드 기판에 GDDR5 메모리가 차지하고 있는 공간을 줄일 수 있었다. 소비 전력도 감소시켰다. 이를 통해 새로운 메인보드 레이아웃을 제공함으로써 성능과 휴대성을 동시에 만족시킬 수 있다.
해당 CPU는 인텔 8세대 코어 제품군에 포함된다. 우선 공개된 제품은 인텔 코어 H 시리즈 프로세서, 2세대 HBM2 메모리, AMD 라데온 세미 커스텀 GPU며 해당 제품이 단일 프로세서 패키지로 제공된다.
AMD 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만 (Scott Herkelman) 부사장 겸 총괄 책임자는 "인텔과의 협력을 통해 AMD 라데온 GPU의 설치 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위해 차별화 된 솔루션을 시장에 선보였다."며 "우리는 함께 게이머와 컨텐츠 제작자에게 AAA 게임 및 컨텐츠 작성 애플리케이션에서 개별적인 성능 계층 그래픽 경험을 가능케 하는 더 얇고 가벼운 PC를 제공하고 있다"고 말했다.
해당 CPU를 탑재한 시스템은 2018년 1/4분기에 선보일 예정이다.
