USB 3.1을 지원하는 소켓 AM3+ 메인보드
USB 3.1 지원 소켓 AM3+ 메인보드와 새로운 AMD 번들쿨러 레이스
AMD FX 프로세서는 코어 클럭이 높고 코어 수도 많은 데스크톱 CPU 라인업이며 가성비가 굉장히 뛰어나다. 그러나 약점이 있어 그리 선호되진 않는다.
FX 프로세서의 발목을 잡는 건, CPU 성능이 아니라 메인보드와 번들쿨러다. 소켓 AM3+의 구성은 최소 970 칩셋을 사용한 제품을 선택해야 비로소 쓸 만하며, 그것도 동 가격대의 인텔 메인보드와 비교하면 좋지 않다. 또한, AMD 번들쿨러도 조금 아쉬운 성능이다.
이 단점을 해결한 구성이 있다면 어떨까?
USB 3.1을 지원하는 소켓 AM3+ 메인보드 ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴
USB 3.1은 기존 USB 3.0의 최대 대역폭 5Gbps의 두 배인 10Gbps를 지원한다. 인텔 메인보드는 작년 여름 스카이레이크의 출시에 맞춰 이를 지원하는 메인보드가 쏟아져 나왔지만, 소켓 AM3+ 메인보드는 여태껏 USB 3.1을 지원하는 메인보드가 없었다.
이 때문에 비쉐라 시리즈를 선뜻 선택하기 망설인 독자도 있었겠지만, 이제 그럴 필요는 없다. 애즈락 국내 수입사 디앤디컴은 USB 3.1을 지원하는 소켓 AM3+ 메인보드 ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴을 선보였다.
ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴에 대해 빠르게 알아보자. DDR3 메모리에 최대 64GB, 2400+(OC)~1066 클럭을 지원한다. 최대 20Gb/s의 M.2 온보드 커넥터, SATA3 포트 6개, AMD 크로스파이어 X, 7.1채널 오디오, 기가비트 랜을 갖췄다. 백패널 커넥터는 PS/2 마우스 포트, PS/2 키보드 포트, USB 3.0 x2, USB 2.0 x4, USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, 리얼텍 기가비트 랜, 7.1채널 HD 오디오 포트다.
여기서 지원되는 USB 3.1 포트는 Gen2로 제 속도를 내준다. 또한, 이 메인보드는 전원부가 8+2 페이즈라 안정적이고 오버클럭에도 적합하다. 메인보드 디자인도 ‘검빨’ 색상이라 보기 좋다. 고성능 AM3+ 메인보드를 기다렸던 독자들이라면 만족할 만할 구성이다.
AMD의 새로운 번들쿨러 레이스
AMD FX 프로세서에 동봉되는 번들쿨러는 성능이 나쁜 편은 아니지만, 소음이 좀 높다. AMD는 이를 해결한 새로운 번들쿨러 레이스를 선보였다. 레이스는 네 개의 구리 히트 파이프 및 92mm 쿨링팬을 갖췄다. 특히 쿨링팬은 회전날 형태가 변해 열기를 빠르고 조용하게 식혀 준다. 또한, 쿨러 측면에 AMD 로고가 LED 백라이트로 표기돼 멋지다. 현재 따로 구매할 수 있는 것은 아니며, 비쉐라 FX 8370(TDP 125W)에 번들로 포함된다.
직접 확인해 보자
이번 테스트는 FX 8370, ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴, 레이스 번들쿨러의 성능을 확인하기 위해 진행된다. FX 8370은 기본 상태(전원 옵션 고성능)와 오버클럭 상태(4.7GHz)로 나눠 측정됐다.
측정 시스템 사양은 CPU AMD 비쉐라 FX 8370, RAM AMD 라데온 R9 게이밍 메모리 DDR3 2133MHz(10-11-11-30) 4GB x2, 메인보드 ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴, VGA GIGABYTE 지포스 GTX970 UDV OC D5 4GB 윈드포스, 쿨러 AMD 번들 레이스, 파워 마이크로닉스 CASLON 700W After Cooling 87+ FDB다.
기본 클럭 상태
4.7GHz 오버 클럭 상태
마치며
ASRock 970A-G/3.1 디앤디컴은 튼튼한 전원부 덕분에 오버클럭도 잘 되고, USB 3.1 속도도 제대로 내 줬다. AMD 레이스 쿨러는 아주 높은 클럭으로 끌어올리지 않는 이상, 따로 사제쿨러를 사용하지 않아도 될 정도다. AMD 시스템을 구성할 독자들에게 좋은 선택지가 되어줄 수 있을 것 같다.
