AMD (NASDAQ: AMD)는 독일 뉘른부르크에서 열린 임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)에서 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC(AMD Embedded G-Series SoC)와 임베디드 G시리즈 LX SoC(Embedded G-Series LX SoC)를 발표했다.
AMD가 공개한 신제품 중 엔트리급에 해당하는 AMD 임베디드 G시리즈 LX SoC은 이전 세대 G시리즈 SoC 기기와 핀호환이 가능한 제품으로 개발자가 x86 플랫폼으로 확장할 수 있도록 지원한다. 또한, 함께 공개된 고성능 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 인 ‘프레리 팔콘(Prairie Falcon)’과 ‘브라운 팔콘(Brown Falcon)’은, 기존 고성능 AMD 임베디드 R시리즈 SoC와 핀호환이 가능한 최초의 제품이다.
새롭게 출시된 제품들은 우수한 저전력 성능을 바탕으로 CPU, GPU, 멀티미디어 및 I/O 제어 하드웨어 등 전반에 걸쳐 다양한 성능, 전력소비, 가격 선택권을 제공하며, 이를 통해 비용 절감 효과를 거둘수 있도록 지원한다. 또한, 신규 G시리즈 프로세서는 게이밍, 디지털 사이니지, 이미징 및 산업용 제어 분야 등 엔트리급부터 메인스트림급에 이르기까지 폭넓은 플랫폼에서 탁월한 그래픽 성능을 제공한다.
3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC
저전력 AMD 임베디드 G시리즈는 몰입감 넘치는 그래픽 환경과 빠른 시스템 성능을 제공한다. 또한, 높은 전력 효율성을 갖춘 소형 단일칩을 통해 메인스트림급 임베디드 애플리케이션 구동을 위한 낮은 전력소비와 높은 메모리 대역폭을 동시에 제공한다.
기존 세대의 임베디드 G시리즈 대비 연산 및 그래픽 성능에서 두드러진 개선을 이루어 냈으며, 이를 바탕으로 씬클라이언트와 IP 셋톱박스 및 TV, 카지노 게이밍, 산업용 제어/자동화, 디지털 사이니지, 커뮤니케이션 네트워크 등 다방면에 활용 가능하다.
이번 신규 제품에서는 ‘엑스카베이터(Excavator)’ x86 CPU 코어와 함께, 오픈GL ES(OpenGL ES), 오픈CL™(OpenCL™), 다이렉트X® 12(DirectX® 12) 및 EGL를 지원하는 3세대 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽을 탑재했다. 3세대 임베디드 G시리즈 SoC는 지난해 3분기 출시한 AMD 임베디드 R시리즈 SoC 와의 핀호환이 가능해, 개발자들에게 보다 유연한 제품 설계 환경을 제공한다.
3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 제품군 주요 기능 및 스펙
‘엑스카베이터(Excavator)’ x86 코어 최대 2개 탑재
AMD 라데온™ 그래픽 (GCN 연산 유닛 최대 4개 탑재)
4K x 2K H.265 디코더 (일부 기기에서 10-bit 호환) / 멀티포맷 인코더 및 디코더
HDMI™ 2.0, DP 1.2, eDP 1.4 등 다양한 디스플레이 규격 지원
6~15와트(W) TDP
DDR4/DDR3 듀얼채널
통합 AMD 시큐어 프로세서 (Integrated AMD Secure Processor)
10년의 긴 제품 수명
임베디드 G시리즈 LX 제품군 SoC
임베디드 G시리즈 LX SoC는 새로운 저전력 x86 SoC로써 향상된 멀티미디어 및 디스플레이 기능과 함께 높은 가성비를 발휘한다. ‘재규어(Jaguar)’ CPU를 탑재하여 최신 ECC 기술을 지원하며 GCN 아키텍처를 탑재하고 있다. 또한, 다이렉트X 11.2(DirectX 11.2), 오픈GL(OpenGL 4.3) 및 오픈CL™ (OpenCL™)1.2도 지원한다. 임베디드 G시리즈 LX SoC는 유통 매장 단말기, 디지털 사이니지, 아케이드 게이밍 및 산업용 제어 등 다양한 애플리케이션에 활용 가능한 제품이다. AMD 임베디드 G시리즈 LX SoC는 기존 ‘스텝 이글(Steppe Eagle)’ 제품과 동일한 FT3b 소켓을 사용하며, AMD 지오드(Geode™) 사용 고객에게는 고성능 환경으로의 마이그레이션을 제공한다.
G-시리즈 LX 주요 기능 및 스펙
‘재규어’ X86 코어 2개 탑재
AMD 라데온™ 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽
멀티포맷 인코더 및 디코더
HDMITM 2.0, DP 1.2, eDP 1.4 등 다양한 디스플레이 지원
6~15와트(W) TDP
DDR3 싱글채널
AMD 시큐어 프로세서
산업용 제품 수준의 발열 – 극한의 온도조건 지원
한편, 첫 번째 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC제품은 현재 바로 구매가 가능하며, 추가 물량은 올해 1분기 및 2분기에 확보될 예정이다. AMD 임베디드 G시리즈 LX 제품은 3월에 출시될 예정이다.
