AMD (NASDAQ:AMD)가 오늘 새로운 임베디드 R시리즈 SOC 프로세서 제품군을 발표했다. AMD는 본 신제품군을 통해 디지털 사이니지 및 리테일 사이니지, 의료 영상 장비, 게이밍 기기, 미디어 저장장치, 통신 및 네트워크 장비 등 임베디드 분야 전반의 애플리케이션에서 요구하는 성능을 충족하고 시장에서의 선도적인 입지를 구축할 수 있을 것으로 전망하고 있다.
AMD의 새로운 임베디드 프로세서 제품군은 최신 AMD 64비트 x86 CPU인 엑스카베이터(Excavator) 코어와 3세대 그래픽스코어넥스트(Graphics Core Next) GPU 아키텍처는 물론, 에너지 소비를 최소화할 수 있는 최신 전력 관리 기술을 탑재하고 있다. 또한, AMD의 혁신적인 기술을 통합해 차세대 임베디드 제품 설계가 가능한 그래픽 성능과 임베디드 분야의 핵심 기능을 제공한다.
단일 SOC 아키텍처 기반인 AMD 임베디드 R시리즈 프로세서는 AMD 고객사와 다양한 서드 파티 플랫폼 개발 업체들이 보다 손쉽게 스몰폼팩터 보드 및 시스템을 설계할 수 있는 단순화된 구조를 제공하는 한편, 4K 하드웨어 가속 디코딩 기능을 비롯한 탁월한 그래픽 및 멀티미디어 성능도 갖추고 있다.
또한, 다양한 주변기기 지원 및 인터페이스 옵션 제공, 하이엔드 AMD 라데온™ 그래픽 탑재, 업계 최초 이기종 시스템 아키텍처(HSA) 1.0 인증 설계, 최신 DDR4 메모리 지원 등을 통해 폭넓은 시장과 고객이 요구하는 성능 및 기능을 제공한다.
티리아스 리서치(TIRIAS Research)의 수석 애널리스트인 짐 맥그리거(Jim McGregor)는, “AMD는 지속적인 x86 임베디드 플랫폼 개발 노력을 통해 고객 및 지원 애플리케이션을 확대하는 성과를 거두고 있다”고 설명하며, “최근 뛰어난 그래픽과 고품질의 시각 효과, 병렬 컴퓨팅 성능을 요구하는 임베디드 애플리케이션의 수가 점차 증가하는 추세에 있다. 이러한 상황에서 AMD 임베디드 SOC는 단연 주목할만한 솔루션이다”고 덧붙였다.
AMD 임베디드 솔루션 사업 총괄인 스콧 에일러(Scott Aylor) 부사장은, “현재 임베디드 업계에는 생동감 넘치는 컴퓨팅 환경을 제공하는 기술, 특히 시각 처리 및 병렬 컴퓨팅 분야와 관련해 수많은 기회들이 존재한다. 업계는 최상의 그래픽 및 연산 처리 능력을 갖춘 고성능, 저전력, 고효율 아키텍처를 요구하고 있다”고 설명했다. 또한, “AMD의 새로운 임베디드 R시리즈 SOC는 디지털 및 리테일 사이니지, 의료 영상 장비, 게이밍 기기, 미디어 저장 장치, 통신 및 네트워크 장비 등 다양한 분야에서 요구하는 강력한 성능을 갖추고 있으며, 이를 바탕으로 차세대 고성능 저전력 임베디드 설계에 적합한 탁월한 제품 가치를 제공한다”고 밝혔다.
최신 AMD 라데온™ 그래픽과 멀티미디어 기능을 탑재한 임베디드 R시리즈 SOC는 향상된 GPU 성능을 발휘하며 HEVC(High Efficiency Video Coding) 을 통한 4K 영상 디코딩, 다이렉트X® 12(DirectX® 12)를 지원한다. 또한, 2세대 임베디드 R시리즈 APU 대비 22퍼센트 향상된 GPU 성능을 발휘하며, 그래픽 성능 벤치마크 기준 으로 인텔 브로드웰 코어(Broadwell Core) 기반 i7 대비 58퍼센트 높은 성능을 제공한다. 본 제품에 탑재된 AMD 라데온™ 그래픽의 사양은 다음과 같다.
• 최대 8개의 연산 유닛 과 2개의 렌더링 블록
• 최대 800MHz의 GPU 클럭 속도를 바탕으로 한 819 GFLOPS의 연산 능력
• 다이렉트X 12 지원
최근 머신러닝, 의료 영상 장비, 디지털 사이니지 등 다양한 분야에서 연산 집약적이고 병렬 처리에 특화된 알고리즘을 활용하고 있다. HSA는 GPU의 성능과 전력 효율성을 향상시켜 병렬 연산에 활용할 수 있도록 하는 표준화된 플랫폼 설계로서, 개발자들이 최신 SOC의 하드웨어 자원을 더욱 쉽고 효율적으로 사용할 수 있도록 함으로써 다양한 컴퓨팅 플랫폼에서의 애플리케이션 실행 속도 및 전력 소비를 개선한다. AMD 임베디드 R시리즈 플랫폼은 HSA 표준을 준수함으로써 CPU와 GPU 사이의 균형잡힌 성능을 발휘하며, hUMA(heterogeneous Unified Memory Architecture) 기술을 통해 시스템 대기 시간을 줄이고 CPU와 GPU의 메모리 액세스를 최대화해 성능을 향상시킨다.
AMD 임베디드 R시리즈 SOC는 임베디드 분야의 고객을 염두에 두고 설계되었으며, 산업용 온도 조절 지원, ECC 기술을 포함한 듀얼 채널 DDR3 및 DDR4 메모리 지원, 시큐어 부트(Secure Boot), 폭넓은 프로세서 옵션 등 다양한 기능을 제공한다. 뿐만 아니라, 최소 12W에서 최대 35W까지 1W 단위로 TDP를 조정할 수 있는 cTDP 기술을 탑재하여 더욱 높은 제품 설계 유연성을 제공한다. 또한, 본 제품군은 기존 2세대 임베디드 R시리즈 APU 대비 35퍼센트 작은 크기로 개발되어 스몰폼팩터용으로 활용하기에 더욱 적합하다.
본 제품의 핵심 기능 및 사양은 다음과 같다.
• 듀얼채널 64비트 DDR4 및 DDR3 메모리를 지원하는 최초의 임베디드 프로세서. ECC 기술을 탑재하고 있으며, 최대 DDR4-2400과 DDR3-2133의 메모리 속도, 1.2V DDR4와 1.5V/1.34V DDR3 메모리를 지원한다.
• AMD HVB 기술 기반의 시큐어 부트를 지원하는 전용 AMD 보안 프로세서를 탑재하고 있으며, 이를 통해 x86 코어 활성화에 앞서 안전한 부팅 환경을 구축한다.
• PCIe® Gen3 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART를 지원하는 고성능 통합 FCH를 탑재하고 있다.
한편, AMD 임베디드 R시리즈 SOC는 업계 최장 10년의 제품 수명 및 공급을 보장한다. 또한, 마이크로소프트®(Microsoft®) 윈도우®(Windows®) 7, 윈도우® 임베디드 7, 윈도우® 임베디드 8, 윈도우® 임베디드 스탠다드 7, 윈도우® 임베디드 스탠다드 8, 윈도우® 8.1, 윈도우® 10 등의 OS는 물론, 멘토 그래픽스(Mentor Graphics)의 멘토 임베디드 리눅스(Mentor Embedded Linux)와 소서리 코드벤치 IDE(Sourcery CodeBench IDE) 개발자 툴을 포함한 자사의 공개용 리눅스® 드라이버도 지원한다.
