[smartPC사랑=이철호 기자] 정부가 인공지능 반도체 시장을 선점하기 위해 3대 분야 13개 지원사업에 1,235억원을 투자한다.
과학기술정보통신부(장관: 최기영, 이하 과기정통부)는 지난해 10월 발표된 관계부처 합동 '인공지능 반도체 발전전략'의 후속조치로 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 13개 지원사업에 지난해(9개 사업, 718억원)보다 약 75% 증가한 총 1,253억원을 투자하는 것으로 확정하고, 사업공모 등 본격적으로 사업을 추진한다고 밝혔다.
인공지능 반도체(NPU: Neural Processing Unit)는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체로 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업분야와 융합해 새로운 시장을 창출할 것으로 전망되며 디지털 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라이다.
정부는 아직 초기단계인 인공지능 반도체 세계시장 선점을 위해 2030년 세계 시장의 20%를 점유하여 '제2의 DRAM'으로 육성하는 것을 목표로 지난해부터 관계부처 합동 중장기 발전전략 수립 등 적극적인 정책적 노력을 기울이고 있다.
올해 지원사업은 ▲핵심기술 개발(R&D) 지원 ▲혁신기업 육성 ▲산업기반 조성 등 3대 분야 13개 사업으로 구성되어 있으며, 미래 반도체 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 PIM 반도체 개발을 비롯하여 소프트웨어 역량 강화, 국산 반도체 실증 지원, 혁신기업 육성 등 4개 사업이 새롭게 추진된다.
우선 NPU 기업의 성장 단계별로 필요한 원천기술 개발에서부터 상용화 응용기술 개발, 실증에 이르기까지 전주기적 R&D를 지원한다. 이를 위해 뇌 신경모사 신소자 기술 개발 등 19개 과제를 신규 지원하며, 세계 최고의 메모리 반도체 역량을 활용해 저장과 연산을 통합한 신개념 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술을 선점하기 위한 R&D 사업도 단계적으로 추진된다.
또한, 상용화 응용기술 개발을 위해 팹리스 기업이 제품을 조기에 상용화할 수 있도록 연구소와 대학기 보유한 R&D 원천기술에 대한 기술이전, 인력지원 등 산·학·연 협력 응용기술 개발 지원이 확대되며, 국내 기업이 취약한 소프트웨어 분야 역량 강화를 위해 시스템 SW 고도화, 설계도구 개발 등의 지원사업도 새롭게 추진한다.
이와 함께 국내에서 개발된 인공지능 반도체 기술·제품을 공공·민간 데이터센터, 디지털 뉴딜 프로젝트 등에 시범 도입해 초기시장 창줄을 지원하는 사업도 추진된다.
인공지능 반도체 시장을 선도할 혁신기업 육성도 추진된다. 8개 스타트업과 중소·벤처 펩리스 기업을 선발해 미세공정 전환, 신규 설계자산 개발·활용, 소프트웨어 최적화 등 맞춤형 집중 지원이 이뤄지며, 초기 팹리스 기업을 대상으로 고가의 설계 도구를 공동으로 쓸 수 있도록 지원하는 사업의 지원 설계도구를 단계적으로 확대한다.
이와 더불어 인공지능 기술·산업 발전을 위한 기반 조성을 위해 대학 내에 인공지능/시스템반도체 연구인력 양성 전문센터 3개소를 추가 설치해 원천기술 개발이 가능한 석·박사 고급인재를 양성하고, 해외에 거주하는 박사학위자 등 최고급 인재 국내유치, 인공지능 대학원에 인공지능 반도체 관련 과목 개설도 추진된다.
아울러 대학생·예비창업자 등의 창의적 아이디어 구현 및 인공지능 반도체 분야로의 인력 유입을 촉진하기 위한 '인공지능 반도체 설계 경진 대회'도 지속 추진된다.
과기정통부는 지낸해 있었던 인공지능 반도체 국내 최초 개발 등의 초기 성과에 이어 올해는 인공지능 반도체 4건 추가 개발, 2건 상용화 지원·실증, 전문인력 270명 양성 등 보다 가시적인 성과가 나타날 것으로 기대하고 있다.
최기영 과기정통부 장관은 "지난해는 범부처 중장기 발전전략 수립, 핵심기술 개발 R&D 기획·착수 등을 통해 인공지능 반도체 산업의 획기적 발전을 위한 기틀을 마련하는데 주력한 한 해"였다고 평가하며, "올해는 대형 R&D 및 혁신기업 육성, 인력 양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기시장 창출 등 지난해 마련된 제반정책을 차질없이 본격적으로 시행해, 우리나라가 메모리반도체 뿐만 아니라 인공지능 반도체 분야에서도 선도국가가 되게 하여 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다"고 밝혔다.
