"모바일"과 함께 IT 시대를 대변하는 대표적인 코드로 "디지털 컨버전스" 가 있는데, 이것이 결국 "퓨전" 기술이다.

휴대폰을 기반으로 한 카메라폰, 캠코더폰, DMB폰 等이 "퓨전"의 원리를 디지털 기기에 적용한 대표적인 事例들이라면, 이 원리를 반도체에 최초로 구현한 것이 바로 "퓨전 메모리" 다.

"퓨전 메모리" 는 최첨단 메모리에 로직, 소프트웨어까지를 하나의 칩에 구현한 복합 반도체 제품으로, 이를 채택할 경우, 低 코스트로 디지털 기기의 소형화, 경량화, 슬림화, 고기능화 等에 크게 기여할 수 있다.

"퓨전 메모리"는 지난 2002년, 황창규 사장이 IEDM과 함께 세계 최고 권위의 반도체 학회로 꼽히는 ISSCC 총회 기조연설을 통해 세계 최초로 이의 본격 출현을 豫告한 이후 비약적인 발전을 거듭, 이제는 당당히 반도체 산업의 중요한 한 軸으로서의 역할을 담당하고 있다.

삼성전자는 이미 2004년부터 최초의 "퓨전 메모리"인 휴대폰向 "원낸드" 판매에 착수, 올해 5억불 규모의 "퓨전 메모리" 매출을 달성하였으며, "원낸드"의 응용 분야를 각종 디지털 컨수머 기기로 확산시키면서 2008년에는 "원낸드" 로만 1조원의 매출을 기록할 전망이다.

삼성전자가 세계 최초 "퓨전 메모리"인 "원낸드"에 이어 제 2의 "퓨전 메모리" 인 512메가 "원디램" 개발에 성공했다.

최근의 모바일 기기는 고성능 구현을 위해 통신 기능 CPU와 미디어 기능 CPU (카메라, 동영상, 3D Game) 等 두 종류의 CPU를 사용하고 있는 추세에 있어, 데이터 전송 속도의 개선은 더욱 중요해지고 있다.

더구나, 모바일 기기의 메모리 용량 및 내장 칩 數도 증가하고 있어 시스템 업체 입장에서는 원가 부담이 커지고 있는 상황이다.

이 문제의 해결을 위해 삼성전자가 이번에 개발한 원디램은 모바일 D램과 S램 등 데이터 전송을 담당했던 두 종류의 메모리를 하나의 D램으로 대체한 신개념의 "고객 친화적" 퓨전 메모리 제품이다.

이 제품의 대표적인 장점으로는, Dual Port를 채택, 통신 및 기능을 각각 담당하는 두 個의 CPU間 데이터 처리속도를 최대한 단축할 수 있다는 点인데,

이는 두 CPU가 각각 전용으로 사용하던 2개의 D램이 하나로 통합된 결과이기도 하지만, 두 CPU의 데이터를 공유하면서 데이터의 양을 가변적으로 조절할 수 있는 이 제품만의 독특한 기능 (Shared Bank)이 추가된 결과이기도 하다.

이 제품을 휴대폰에 적용할 경우, 두개의 모바일 디램을 하나의 디램으로 대체(5칩→4칩)하는 효과가 있을 뿐 아니라, 칩셋의 하드웨어를 변경할 경우, 노어 플래시까지도 대체 (5칩→ 3칩) 가 가능하여 시스템 內 회로를 최대한 단순화, 기기 효율을 극대화하는 효과가 있다.

결국, 원디램의 등장으로,

① 두 종류 CPU 間 효율적인 데이터 전송이 가능해짐으로써 기존 對比 5배의 고속 구동 실현
② 칩 個數 최소화로 시스템 구성원가 절감
③ 회로 면적 50% 감소 / 전력 소비 30% 감소

등 획기적인 성능 개선이 가능하게 되었다.

결론적으로, 세계 최초의 디램 기반 퓨전 메모리인 원디램은 삼성전자가 퓨전 메모리 사업에 더욱 박차를 가하기 위해 개발한 야심작으로, 이제까지의 CPU 보조 역할로서의 메모리 기능에서 탈피, 메모리가 시스템의 핵심 역할로 進步하게 되는 계기가 되었다는 点에서 더욱 주목된다.

[ 512Mb 원디램 개발 경과 ]

- 원천기술 특허 등록 : '03. 9월 [특허: 총 24건 (미국 20건)]
- 512메가 공정 개발 : '06. 3월
- 512메가 샘플 확보 : '06.10월
- 512메가 양산 적용 : '07년 2분기
- 거래선 공급 개시 : '07년 3분기

원디램은 휴대폰을 비롯한 모바일 기기, 게임기를 포함, 3차원 그래픽 기능을 채용하는 각종 디지털 기기에 본격 채용될 전망이다.

내년 하반기부터 휴대폰 탑재가 본격화될 것으로 보이며, 1기가 원디램 양산으로 사업이 본궤도에 오르는 '08년 2억불을 시작으로 '11년까지 향후 5년간 약 25억불의 신시장을 형성할 것으로 기대된다.