이 제품은 앞서 발표된 싱글 칩 멀티맨드 와이맥스/와이파이 라디오와 결합하여 인텔 와이맥스 커넥션 2300으로 명명된 완벽한 칩셋을 완성하게 됐다. 이번 기술 개발은 향후 제공될 노트북PC 및 모바일 기기에서 “항상 최상의 접속 상태를 유지하는” 모바일 인터넷 경험을 구현하겠다는 인텔의 목표에 한 걸음 다가간 것이다.
인텔 와이맥스 커넥션 2300 칩셋 개발은 홍콩에서 개최된 3G 세계대회와 모바일 시장(3G World Congress and Mobility Marketplace)에 참석한 션 말로니 인텔 수석 부사장의 기조연설에서 시연되었다.
특히 말로니 부사장은 모바일 와이맥스 (IEEE 802.16e-2005)와 와이파이(IEEE 802.11n), 고속 다운링크 패킷 액세스 (HSDPA) 3G 기능을 탑재한 인텔? 센트리노? 듀오 모바일 기술 기반 노트북PC가 모바일 와이맥스 네트워크를 통해 광대역 속도로 인터넷에 성공적으로 접속되는 것을 직접 증명하였다. 이 시연은 와이맥스의 빠른 속도 및 고품질 서비스가 동일 시스템 상에 존재하는 또 다른 무선 기술의 방해를 받지 않으면서 풍부한 컨텐츠를 가진 애플리케이션을 매우 신속하게 반응할 수 있음을 보여줬다.
말로니 부사장은 “인텔은 유비쿼터스 무선 접속을 방해하는 장애물을 제거함으로써 모바일 광대역 접속의 기술 혁신을 지속적으로 구현하고 있다”라며 “인텔 와이맥스 커넥션 2300은 본격적인 모바일 와이맥스 시대를 보다 앞당기고 진정한 인터넷을 구현하는 “개인 광대역(personal broadband)”노트북PC 및 모바일 기기의 상용화를 가속화는 데 도움이 될 것이다”라고 말했다.
또한 인텔 와이맥스 커넥션 2300의 개발 완료로 인해 모바일 기기 내의 사용 가능 공간을 최대화함으로써 와이맥스 채택을 촉진시키는 데 도움을 주게 될 통합형 무선 시스템온칩 (system-on-chip) 개발에 한 걸음 더 가까이 다가가게 되었다. 한 예로, 노트북PC이 점점 더 소형화 되면서 신기술을 내장할 공간의 제약을 받게 된다. 기술 통합은 울트라 모바일 PC, 가전제품 및 휴대용 기기에서 유비쿼터스 접속을 구현하는 데에도 도움을 준다.
표준 기반 와이파이 및 와이맥스, 확장 가능한 채널 대역폭, 고성능 다중 안테나에 대한 전 세계 주파수의 지원으로 인텔 와이맥스 커넥션 2300은 주파수가 지원하는 네트워크를 통해서 어디에서라도 이동 통신 및 풍부한 컨텐츠를 실행시킬 수 있도록 도움을 주게 된다. 인텔은 신호 품질과 무선 대역폭의 작업량을 증진시키기 위해 다중입출력(MIMO) 기능을 베이스밴드 칩에 최초로 통합시켰다. 접속 기능을 확실히 통합 관리하는 데 도움을 줄 수 있도록 베이스밴드 칩에는 인텔의 와이맥스 및 와이파이 솔루션에 사용되는 것과 동일한 소프트웨어가 적용된다. 전파에 의한 프로비저닝(provisioning)은 서비스 제공업체들이 직접 수동으로 서비스를 제공하던 전통적인 사업 모델을 소비자들이 모바일 기기를 구입하여 직접 시행하는 방식으로 전환시켰으며, 이를 통해 간편한 구성 작업이 가능해지고 소비자들이 직접 서비스를 작동시킬 수 있게 되었다. 베이스밴드 칩은 더 작고 얇은 디자인 구현을 위해 전지수명 연장과 열 발산량 감소라는 저전력 요건 또한 가지고 있다.
인텔 와이맥스 커넥션 2300 칩셋 초기 디자인이 현재 완료되었으며, 인텔은 앞으로 제품의 검증 및 검사에 중점을 둘 계획이다. 제품 샘플링은 2007년 말에 카드와 모듈 두 가지 형태로 진행될 예정이다.
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