[smartPC사랑=이철호 기자] 삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5nm(5나노) 파운드리 공정’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.
삼성전자는 4월 안에 7nm 제품을 출하하고 올해 내에 양산을 목표로 6nm 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있다. 이러한 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
차세대 5nm 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7nm 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다. 특히 7nm 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7nm 공정을 사용하는 고객은 5nm 공정의 설계 비용을 줄일 수 있다.
이와 같은 초미세 공정의 기반이 된 EUV(극자외선) 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징이다. 그로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다.
삼성전자는 7nm와 6nm 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7nm 제품 양산을 시작했으며 4월 중에 본격 출하할 계획이다. 6nm 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며 제품 설계가 완료되어(Tape-Out) 올해 하반기 양산할 예정이다.
삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”며 “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.
