[smartPC사랑=이철호 기자] 기가바이트가 오는 5월 27일, 대만 타이베이에서 개최되는 컴퓨텍스 2019에서 X570 칩셋을 공개하는 것으로 추측되고 있다. 이에 따라 AMD의 차세대 CPU인 라이젠 3세대의 출시도 조만간 이뤄질 것으로 보인다.
지난 14일(현지시간), 레딧(Reddit)의 AMD 포럼에는 기가바이트가 5월 27일, 타이베이에서 이벤트를 개최한다는 내용의 이미지가 업로드됐다.
이날은 컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회가 시작되는 날이자, 리사 수 AMD CEO가 컴퓨텍스 기조연설을 진행하는 날이기도 하다. 또한, 이미지에는 ‘새로운 젠(Gen)이 새로운 레벨을 만난다’(Next Gen meets Next Level)이라는 문구가 새겨져 있다.
유저들은 이를 두고 기가바이트가 X570 칩셋 기반의 새로운 메인보드를 선보일 것으로 예측하고 있다. 이달 초, AORUS XTREME, AORUS MASTER 등의 기가바이트 X570 메인보드 목록이 유출된 점은 이런 관측에 힘을 실어준다.
X570 메인보드가 공개된다는 점은 2세대 젠 아키텍처를 기반으로 한 차세대 라이젠 프로세서의 출시가 멀지 않았다는 것을 뜻하기도 한다. 지난 2018년 11월에 윤곽을 드러낸 젠2 아키텍쳐는 7nm 공정 기술을 바탕으로 성능 향상, 소비전력 감소, 보안 기능 향상 등이 있을 것으로 예측된다.
이에 따라 27일 오전 10시(현지시간)에 진행되는 리사 수 AMD CEO가 기조연설에서 3세대 라이젠을 공개한 이후, 기가바이트를 비롯한 메인보드 제조사에서 3세대 라이젠에 대응하는 X570 칩셋 메인보드를 선보일 것으로 보인다.
