인텔 코어 X-시리즈는 과거 i 시리즈 중 전문가를 위한 HEDT(하이엔드 데스크톱) 라인업을 별도로 분류한 것이다. 기존에는 전문가용이었음에도 코어 i 시리즈로 분류되는 대신 코드명 끝에 Extreme을 붙이는 것으로 대체했다. 예를 들면 i7-6800K 브로드웰 Extreme처럼 말이다.
하지만 이제는 코어 X-시리즈라는 새로운 라인업이 생기면서 코어 i는 여전히 있지만, 모델명 뒤에 X와 K를 섞어서 쓰지 않고 모두 X만 붙게 됐다. 기존에는 가장 최상위 모델에만 X가 붙었지만, 코어 X-시리즈는 모두 X가 붙는다. 단, 코어 X-시리즈에도 가장 최상위 모델은 X가 아닌 XE이다. 그렇다면 코어 X-시리즈는 기존 I 시리즈와 비교해 어떤 점에서 더 강력하고 어떠한 신기술이 탑재됐는지 알아보자.
코어 X-시리즈 누가 사용하나
코어 X-시리즈의 주요 타켓층은 고성능을 요구하는 게임이나 VR 게임을 즐겨 하는 하드코어 게이머와 고화질 동영상 제작을 하는 콘텐츠 크리에이터이다.
일반 제품보다 코어 수가 많고 스레드 수도 많아 그만큼 멀티태스킹 능력이나 빠른 작업이 가능하기 때문이다. 물론, 전문가 전용 라인업인 ‘제온’에 비하면 최대 메모리 용량이나 PCIe 라인 수가 적고 2소켓 구성이 불가능하다는 등의 제약 때문에 전문가 용도로만 사용하기에는 한계점이 존재한다.
일단 성능적인 면에서만 따졌을 때 코어 X-시리즈는 전 세대 익스트림 제품군보다 더 빠르고 강력하다. 전 세대의 가장 상위 익스트림 제품이었던 코어 i7-6950X와 똑같이 10코어 20스레드를 지닌 코어 i9-7900X를 비교하면, 멀티스레드 성능은 10% 상승, 싱글스레드 성능은 15% 상승했다. 클럭 수치도 i7-6950X는 3.0~3.5GHz(터보 부스트 3.0 적용 시 4.0GHz), i9-7900X는 3.3~4.3GHz(터보 부스트 3.0 적용 시 4.5GHz)로, 약 10% 정도 더 빠르다.
또한, 기존의 익스트림 제품군은 모두 i7으로 통일했지만, 코어 X-시리즈는 i5, i7, i9 등 총 3가지가 존재한다. 게다가 4코어부터 최대 18코어가 탑재돼 제품군이 다양하고 LGA2066 플랫폼과 X299 칩셋을 사용하며, 새로운 신기술 탑재로 더 강력한 성능을 낼 수 있다.
내부 구조 변화
코어 X-시리즈의 가장 큰 변화라고 할 수 있는 것은 내부 구조의 변화다. 그동안 인텔은 익스트림 라인업의 내부 구조에 링 버스 방식을 사용했지만, 코어 X-시리즈에는 매시 아키텍처를 적용했다.
기존 링 버스는 코어나 캐시 등을 순환 형태로 나열해 좋은 효율을 가진 구조였다. 하지만 코어의 개수와 모듈화된 구조에 따른 언코어의 증가 등으로 탑재된 코어의 개수가 많아질수록 설계가 복잡해지고 데이터의 전송에 지연이 발생해 다중 코어에서는 효율이 떨어지게 되는 단점이 있었다.
그래서 인텔은 10코어 이상의 다중 코어를 탑재하게 된 코어 X-시리즈부터 메시 구조 아키텍처를 사용했다. 메시 구조는 코어와 캐시, 각종 컨트롤러 등을 행과 열 구조로 나열해 서로 직접적으로 연결해 기존에 있던 병목 현상을 해결했다. 이 때문에 클럭이나 전압이 낮아도 높은 대역폭과 낮은 지연율을 제공한다.
터보 부스트 맥스 3.0
상당수의 게임이 1~2개의 코어만으로 구동되기 때문에 아무리 고성능을 지닌 멀티 코어 CPU라도 큰 의미가 없다. 또한, 일부 프로그램 작업 중 멀티 코어를 활용하지 않는 프로그램은 단일 코어, 단일 스레드를 사용하기 때문에 1개의 CPU 점유율만 올라가게 된다. 고사양의 단일 코어 지원 게임이라면 단일 코어의 성능이 게임 구동을 얼마나 원활하게 할 것인지를 좌우하기 때문이다.
인텔은 이를 해결하기 위해 CPU에 부하가 걸리면 순간적으로 CPU 클럭을 높이는 기능인 터보 부스트를 탑재했다. 터보 부스트는 이 같은 상황에서 PC를 좀 더 쾌적하게 사용할 수 있도록 개발된 기술이다. 물론 CPU가 낼 수 있는 클럭의 한계를 넘어서지는 못하지만, 별도의 오버클럭을 하지 않아도 자동적으로 CPU가 필요할 때 순간적으로 더 높은 성능을 끌어올릴 수 있다.
코어 X-시리즈가 지원하는 터보 부스트 맥스 3.0은 기존 터보 부스트 2.0보다 진보된 기술이다. 터보 부스트 2.0는 모든 코어의 클럭을 일정하게 상승시키는 반면, 터보 부스트 3.0은 가장 우수한 코어 1개를 선별해 작동 속도를 15% 이상 향상시킨다. 인텔 코어 X-시리즈 프로세서에 적용된 터보 부스트 맥스 3.0은 최대 2개의 코어에 더 높은 작동 속도를 부여한다. 따라서 1~2개 코어를 사용하는 고성능 게임에서도 뛰어난 성능을 발휘한다.
또한, 기존 터보 부스트는 별도의 BIOS 설정과 OS의 드라이버 지원, 애플리케이션이 단일 코어만 작동해야 하는 등 사용하기 위한 제약이 많아 제한적인 기능이었다. 하지만 코어 X-시리즈는 별도의 BIOS 조작 없이도 부팅하자마자 터보 부스트가 활성화돼 기술 사용에 있어 진입장벽이 크게 낮아졌다.
새로운 규격 사용
코어 X-시리즈는 새로운 익스프레스 칩셋인 X299와 LGA-2066 소켓 규격을 사용한다. 또한, 최대 44개의 PCIe 3.0 레인을 제공하고 SATA 3.0 6Gb/s는 8개까지, USB 3.0은 10개까지 지원한다. 다만, USB의 경우 USB 2.0을 포함해 최대 14개의 포트를 넘지 못하는 제한이 걸려있다.
여기에 상위 성능을 지닌 스카이레이크-X에 한해 최대 쿼드 채널 DDR4-2666MHz 메모리를 지원한다. 이를 통해 익스트림 시스템의 메모리 대역폭을 확장해 강력한 퍼포먼스를 제공한다.
코어 X-시리즈는 7세대 카비레이크 프로세서와 인텔 200 시리즈 칩셋부터 지원하기 시작한 인텔 옵테인 메모리 기술도 지원한다. HDD의 캐싱 속도를 높여주는 인텔 옵테인 메모리로 더 빠른 속도를 제공하고 DMI 3.0을 이용하면 최대 8GT/s 버스 스피드를 낼 수 있다.
아직은 옵테인 메모리 기술이 적용된 제품이 많지 않지만, 추후 옵테인 SSD나 옵테인 DIMM 등의 제품이 계속 출시됨에 따라 다양한 확장성을 지닐 것이다.
